①“芯片散热”已成为制约算力释放的关键瓶颈，金刚石复合材料凭借超高导热系数成为超算中心的主力过渡方案，纯金刚石散热有望于2028年后实现放量；②微通道（MCL）技术或从独立的服务器配件转变为CoWos封装的集成部分，这个核心加工工艺/设备有望破解微通道量产瓶颈；③“液态金属”可以涂抹在芯片和散热器之间，以填补分子级微小凹凸不平，是消除芯片裸晶与盖板间微观空隙的理想材料。

①特斯拉擎天柱机器人V3最大变化在于灵巧手，由11个自由度升级为22个，这两家厂商供应的这类产品用量显著增长；②执行器模组占整机价值量逾40%，成本下降推动量产基础改善，这家企业为擎天柱主要的供应商之一；③擎天柱V3大量替换了CNC及3D金属打印件，转向冲压、压铸等低成本工艺，但结构件成本占比仍达10%-15%，这两家企业参与结构件及部分模组总装制造。

①箱板瓦楞纸价格进入新一轮上行！电商大促备货叠加供应端检修，涨价已开始传导，这几家国内企业拥有瓦楞纸产能；②下游纸张产品结构需求发生变化，低克重中高端牛卡逐步替代再生牛卡，这家企业拥有属实万吨牛皮箱板纸产能；③废纸回收受天气扰动、企业库存处于低位，纸浆等原料价格出现上行需求，这类有纸浆一体化布局的企业更能抵抗上游价格扰动。

①1.6T光模块PCB的核心技术方案，mSAP将打破传统PCB制造工艺物理瓶颈，还有望成为存储产业链、先进封装与AI高端供电系统的未来选择；②受限于设备交付瓶颈与低至50%-55%的复杂制程良率，高端mSAP供给出现缺口，这些公司提前进行产能布局；③mSAP工艺扩产催生上游原材料与关键设备需求，增量空间主要集中在这些关键节点。

①出海BD延续高增长，国内管线价值从单品授权走向多项目合作，这几家企业的创新药产品和授权收入环节受益；②ASCO与AACR数据密集披露，双抗、ADC和TCE等新技术路线进入临床价值验证期，这几家国内企业的肿瘤创新药产品已开始体现盈利改善；③创新药BD出海加速后，CDMO环节最容易率先体现效益，国内这两家企业的订单增速已经出现较强恢复。