机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①下游应用不断拓展，氢能源产业步入全产业链协同发展的快车道；②全球晶圆扩产预期较为明确，电子气体市场或迎超预期非线性扩张；③全球汽车制造行业正在加快应用人形机器人。

①OpenAI完成1220亿美元融资，投后估值8520亿美元；
                                    ②马斯克：FSD 14.3版本预计将于本周末发布；
                                    ③台积电拟于2028年在日量产3nm芯片；
                                    ④微软正与雪佛龙和Engine No.1洽谈电力合作。