机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①下游应用不断拓展，氢能源产业步入全产业链协同发展的快车道；②全球晶圆扩产预期较为明确，电子气体市场或迎超预期非线性扩张；③全球汽车制造行业正在加快应用人形机器人。

①全球首款纯内存芯片ETF——Roundhill Memory ETF（代码为“DRAM”）近日正式上市美股；
                                    ②BTIG首席市场技术分析师乔纳森·克林斯基认为，DRAM ETF可能正预示着存储周期即将达到顶峰，是一个明显的“反向卖出信号”。