《科创板日报》10月20日讯（记者 陈俊清） 国产半导体设备龙头拓荆科技今日（10月20日）举行2025上半年业绩会。

业绩会上，拓荆科技董事长吕光泉表示，公司沈阳新建产业化基地即“高端半导体设备产业化基地建设项目”（简称“沈阳二厂”项目）拟投资总额为17.68亿元，其中15亿元拟使用本次定增募集资金，目前项目已完成土地购置、总包施工合同，已开始启动施工建设。

此前，今年9月，拓荆科技宣布一项46亿元规模的定增预案。公告显示，拓荆科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币46亿元，将用于高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目建设。

值得注意的是，拓荆科技9月份宣布的子公司拓荆键科增资公告显示，拓荆键科此次拟融资共计不超过10.4亿元。除拓荆科技外，外部投资者国投集新拟以不超过人民币4.5亿元，认缴拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元。这个也成为大基金三期成立至今首度出手半导体产业项目。

对于国投集新注资子公司拓荆键科，吕光泉表示，国投集新本次向公司控股子公司拓荆键科增资，是基于对于拓荆键科三维集成领域先进键合设备业务的市场前景、拓荆键科的产品研发水平以及公司管理能力等诸多方面的综合考量，本次投资有助于拓荆键科扩张产能，增强研发实力，扩大拓荆键科业务规模。

拓荆科技自设立以来，一直聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化应用。

拓荆科技发布2025年半年报显示，该公司上半年营业收入为19.54亿元，同比增长54.25%；归母净利润为9428.80万元，同比下降26.96%；扣非归母净利润为3818.77万元，同比增长91.35%。

业绩会上，《科创板日报》记者就多项业绩问题向该公司管理层提问，并未取得回复。此外，有投资者关注拓荆科技三季度业绩趋势，并向拓荆科技董事长吕光泉提问，也并未取得正面回复。

值得注意的是，今年上半年，拓荆科技合同负债达45.35亿元元，相较2024年年末增长52.07%，半年报显示，主要系在手订单增加所致，为后续收入持续增长奠定了基础。

对此，吕光泉在业绩会上表示，该公司是国内化学气相薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备领域的领军企业，其先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段，市场渗透率不断提升。

拓荆科技董事、总经理刘静也表示，目前公司在手订单饱满。

关于拓荆科技是否有平台化布局的考虑，吕光泉回答投资者提问称，公司将基于现有优势，持续深耕薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化应用，同时不断拓展前沿技术。

在薄膜沉积设备方面，公司进一步扩大以 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 以及 Flowable CVD 为主的薄膜沉积设备工艺覆盖面；

三维集成领域，公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案，目前公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。

值得一提的是，在上周举行的2025湾芯展上，拓荆科技展示了其用于3D存储芯片制造的晶圆对晶圆混合键合设备，以及12英寸等离子体增强化学气相沉积设备等产品，对应了该公司近年在薄膜沉积设备、三维集成设备两大产品主线上的发展。

关于后续研发和产品迭代方向，吕光泉表示，公司将围绕前沿技术需求，进一步扩大以 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 以及 FlowableCVD 为主的薄膜沉积设备工艺覆盖面，拓展新工艺、新产品，同时，不断迭代产品技术先进性，及时满足下游先进逻辑、先进存储领域的技术需求。