财联社10月20日电,金信诺(300252.SZ)公告称,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过2.92亿元,扣除相关发行费用后用于数据中心高速互连产品扩产建设项目、补充流动资金。为满足下游市场对高速互连产品日益增长的需求,公司计划通过本次发行进一步扩大高速互连产品的生产规模,同时公司将持续推进高速裸线工艺改进,优化高速组件性能,强化全链路信号完整性,构建制造全流程的闭环管控体系。通过本次产能的扩张与制造工艺的持续优化,公司将不断提升产品的链路传输性能与系统稳定性,以更好地满足国内外下游服务器生产商、数据中心建设商、终端开发商及AI应用商等群体在数据中心建设、AI终端应用开发等领域对优质可靠的高速互连产品的多样化需求,从而推动主营业务规模的持续增长,促进公司高质量发展。