《科创板日报》10月20日讯（记者 陈俊清） 芯片设计企业士兰微公布了一项200亿元的12英寸芯片大手笔投资。

10月19日，士兰微发布公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。

另外，士兰微和其全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“新翼科技”）共同向子士兰微士兰集华增资51亿元。合作在厦门市海沧区投资建设一条以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片产线。

《科创板日报》记者今日（10月20日）致电士兰微证券部获悉，高端模拟芯片的国产化率较低，士兰微本次投资的12吋硅线主要定位于高端模拟集成电路芯片，建设周期约为2-3年。目前该公司拥有硅线包括5吋、6吋、8吋、12吋，且均几乎处于满载状态，其中12吋硅线产能为6万片/月；碳化硅线现有有6吋产线正处于产能爬坡中，8吋产线正在建设中，该公司争取在年底之前投产。

公告显示，本次多方拟投资建设的“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元，建成后形成月产能2万片。

二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片， 达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。

出资计划方面，士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴。其中，士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。

增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相其他投资方认缴出资。各方应于2027年12月底前完成全部实缴出资。

一期项目资本金全部到位后士兰集华资本金结构

除本次产线建设外，士兰微也在扩张SiC功率器件芯片制造生产线规模，于2024年5月与厦门半导体、新翼科技签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，合作总投资120亿元，建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月，计划今年四季度试生产。

据了解，士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，拥有“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，硅产线覆盖5吋到12吋，并从硅基产线拓展到化合物产线，目前的产品和研发投入主要集中在功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品领域。

2025年上半年，士兰微业绩实现扭亏为盈，营收为63.36亿元，同比增长20.14%；归母净利润2.65亿元，相比上年同期的亏损2492.39万元实现扭亏为盈；扣除净利润达到2.69亿元，同比增长113.12%。

根据中金企信最新市场调研数据显示，12英寸硅片的出货面积占比从2018年的63.83%增长至2024年的76.30%，已成为市场绝对主流，且预计未来12英寸硅片出货面积占比将进一步提升，规模不断增长。

近年来，12英寸高端模拟集成电路芯片主流厂商目前也在积极进行扩产工作。

德州仪器计划到2030年将内部制造比例提升至95%以上，重点投资12英寸晶圆厂。美国得克萨斯州谢尔曼（SM1）的首座12英寸厂于2025年中投产，专注于高端模拟芯片（如车规级电源管理、高精度信号链），预计2026年产能达2万片/月。

目前处于IPO辅导阶段的专注模拟芯片的12英寸量产代工厂粤芯半导体是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业。该公司三期项目新增月产能4万片，四期项目（规划中）计划再扩产4万片，预计2026年总产能将达12万片/月。

此外，国内最大的晶圆代工厂中芯国际在今年8月份表示，公司二季度产能利用率92.5%，环比增长了2.9个百分点，该公司联合CEO赵海军表示，模拟芯片需求增长显著，其中，广泛用于手机快充、电源管理领域模拟芯片领域。