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13:34 三星将于10月底发布HBM4
《科创板日报》20日讯，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。 (SeDaily)
HBM 半导体芯片 存储芯片
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