打开APP
×
13:34
三星将于10月底发布HBM4
《科创板日报》20日讯,三星正在加紧推进HBM4的研发,其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4,并计划于今年晚些时候量产。 (SeDaily)
HBM
半导体芯片
存储芯片
阅读 24507
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加