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【公告全知道】存储芯片+机器人+华为海思+第三代半导体+国家大基金持股!公司上半年存储业务收入同比增长超150%
①存储芯片+机器人+华为海思+第三代半导体+国家大基金持股!这家公司拥有存储芯片产品且上半年存储业务收入同比增长超150%,已布局多项机器人相关封装项目;②芯片+华为+第三代半导体+先进封装+国家大基金持股!这家公司200亿投建12英寸高端芯片生产线项目;③人形机器人+固态电池+芯片+储能!这家公司收购企业建成并达产国内首条年产1000万支薄膜铂热敏感芯片产线。

【重点公告解读】

长电科技:关于召开2025年第三季度业绩说明会

长电科技公告,将于2025年10月24日披露2025年第三季度报告。为便于广大投资者更全面、深入地了解公司2025年第三季度经营成果、财务状况,公司定于2025年10月27日下午15:30-17:00举行2025年第三季度业绩说明会,就投资者普遍关心的问题进行交流。

点评:公开资料显示,长电科技的主营业务是提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。长电科技的主要产品是微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。此外,国家集成电路产业投资基金股份有限公司为长电科技前十大流通股东。

长电科技9月19日在互动平台表示,公司的封测服务覆盖DRAM, Flash等各种存储芯片产品,上半年存储业务收入同比增长超过了150%。长电科技在工业自动化与智能终端领域,已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案,提升系统集成度与可靠性。

长电科技2016年年报显示,根据IC Insights报告,长电科技销售收入在2016年全球前10大委外封测厂排名第三,超过矽品(SPIL)。业务覆盖国际、国内全部高端客户,包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等

长电科技2023年9月15日在互动易上表示,公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入,已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司和全球领先客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,可以减少寄生电感干扰,降低封装的寄生电阻,从而提升整体功率转换效率,提升封装的散热能力。长电科技封装的第三代半导体器件,已经应用于汽车,工业储能等领域并进入产能扩充阶段。

长电科技2024年10月5日在互动易上表示,公司的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域

长电科技7月23日在互动易上表示,公司近年来资本开支主要投向先进封装及汽车电子等未来增长领域

士兰微:拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

士兰微(600460.SH)公告称,公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》,其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体,建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线,产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资200亿元,规划产能4.5万片/月,分两期实施。

点评:公开资料显示,士兰微的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。公司的主要产品是硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。此外,国家集成电路产业投资基金股份有限公司为士兰微前十大流通股东

士兰微2024年8月29日在互动易上表示,公司将持续提升综合能力,发挥IDM模式的优势,持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入,大力推进系统创新和技术整合,积极拓展汽车、新能源、工业、算力和通讯、大型白电、电力电子等中高端市场,进一步推进产品结构转型升级,不断提升产品附加值和产品品牌力,持续推动公司整体营收的较快成长和经营效益的提升。

士兰微2022年8月4日在互动易上表示,成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装,系统级封装是先进封装的一种类别。士兰微2019年11月5日在互动易上表示,公司有少部分的功率器件产品供给华为

汉威科技:拟收购重庆斯太宝股权并将其纳入合并报表范围 重庆斯太宝建成并达产国内首条年产1000万支薄膜铂热敏感芯片产线

汉威科技(300007.SZ)公告称,公司拟以自有资金约2797.6160万元收购重庆斯太宝25.6990%的股权,同时拟以自有资金1800万元对其进行增资。交易完成后,公司持有重庆斯太宝35.39%的股权,并与王志刚等4名股东签署《一致行动协议》,合计持有重庆斯太宝52.72%的股权,重庆斯太宝将纳入公司合并报表范围内。重庆斯太宝是一家薄膜铂热敏感芯片供应商,建成并达产国内首条年产1000万支薄膜铂热敏感芯片产线。相关设备通用性强,具备柔性研发能力,可扩展开发柔性铂热敏感芯片、温湿传感器芯片及压力芯片等多类产品。该产线的建成成功打破我国在高端温度传感器核心器件领域长期受制于国外的垄断局面。

点评:公开资料显示,汉威科技的主营业务是传感器、仪器仪表的研发、生产、销售以及物联网数智化综合服务。汉威科技的主要产品是传感器、仪器仪表、智慧化综合解决方案。

汉威科技9月28日在互动易上表示,公司基于MEMS及电化学两种原理的传感器产品可以对固态电池释放的目标气体进行检测,目前已获取国内头部主机厂项目定点,并向国内头部电池企业和主机厂客户提交小批量订单进行测试。汉威科技可以与公司的MEMS封测线形成上下游配套,掌握MEMS传感器从芯片设计、加工及封测的完整产业链

汉威科技1月13日在互动易上表示,公司柔性传感器产品目前与多家人形机器人本体厂商展开合作,同时已经向部分机器人厂家进行小批量供货。汉威科技2024年11月18日在互动易上表示,公司可以从传感器、探测器及防控装置、储能安全解决方案三个方面进行产品布局,提前预警做到精准探测,守护电芯安全,实现网格化区域监测。

【一图看重要公告】

相关个股:
长电科技+1.37%
汉威科技0.00%
士兰微+3.12%
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