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英伟达Blackwell芯片量产新进展 首片美国制造晶圆下线
《科创板日报》18日讯,当地时间10月17日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂,共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。在庆典现场,黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名,意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段。
半导体芯片
英伟达Blackwell芯片量产新进展 首片美国制造晶圆下线
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