《科创板日报》17日讯，近日，泛半导体设备及零部件生产商浙江亚笙半导体设备有限公司完成超亿元B轮融资，本轮由锡创投、无锡国联新创、弘晖基金联合领投，金浦投资、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。融资资金将用于研发投入和产能扩张，以提升在集成电路、显示和光伏领域的设备供应能力。亚笙半导体成立于2014年，专注于尾气处理设备、真空泵、加热带及CMS中央集成系统的一体化解决方案。公司此前曾获元禾璞华知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为87.13%。