财联社
财经通讯社
打开APP
16:11:49【通富微电:与新凯来协同开发Fan-Out/RDL设备传闻不实】
财联社10月17日电,有投资者问,关注到市场传2025年3月公司与新凯来协同开发Fan-Out/RDL设备,请问信息是否属实?双方有无签订正式合作协议?若合作属实,当前设备开发验证进度怎样,能否适配7nm Chiplet、HBM封装产能?公司60亿扩产计划中,该设备是否纳入采购清单,对产能爬坡、成本控制有何影响?此外,合作设备能否享先进封装专项补贴,对降海外设备依赖、稳供应链有何价值?通富微电在互动平台表示,相关信息不实。
通富微电-9.46%
互动平台精选
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-10-17 16:11:49 2925347 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送