①全球头部探针厂商订单已经排至2027年甚至2028年，这家企业为国内该领域综合实力最强企业，已覆盖国内主流封测大厂；②高端测试机进口交期达到八至十个月，国产高端机型已对标93K并实现替代，现货紧张下这家公司测试设备业务有望受益；③高端AI算力芯片必须依靠高端探针台、高端探针卡、高端测试机三者配套使用，这些国内企业均已在探针、探针卡和探针台业务实现供货。

①2027年是玻璃基板从验证走向量产的关键节点，传统ABF有机载板越来越接近工程极限，国内这两家企业已在玻璃基板原片、TGV和镀铜方案上推进送样验证；②800G和1.6T光模块带动硅透镜用量提升，当前供需缺口约35%-40%以上，这家企业的硅透镜已送样头部光模块厂商；③玻璃基板最大难点在于TGV成孔，通常采用激光诱导湿法蚀刻，这三家企业的激光设备有望受益产业发展。

①AI数据中心SST（固态变压器）产业化落地提速，上游碳化硅+磁性元件+被动器件等核心材料环节有望迎来“量价齐升”的弹性机会，绑定海外渠道的企业或释放明确产值增量；②海外云厂商下达大批量800V HVDC采购订单，国内企业通过参数优势及产能出海快速切入核心供应链；③中压UPS承担并网调频与后备电源的双重功能，面对大量需升级为高密度算力集群的存量基础设施，存在约500亿元的存量改造市场。

①AI高功率机柜进入全液冷加速期，今年仅液冷柜内市场空间测算超1300亿元，这家公司在风冷时代已是安费诺等海外巨头的核心供应商；②CDU是整套液冷系统的心脏之一，CDU架构升级会直接推高水泵价值量，这家企业为国内水泵环节的代表企业；③海外数据中心建设与国产算力同步推进，冷板、Manifold、UQD和管路总成进入放量验证，这几家业务相关公司冷板等产品都有望受益。

①硅光互连需求拉动+800V架构算力集群，功率半导体与光模块内模拟芯片价值量或呈现指数级跃升，先发切入光通信与精密电源赛道的头部厂商逐步进入利率弹性释放期；②海外巨头已宣布多轮涨价，并于2026年4月1日发布了新一轮的涨价函，后续有望引发更多厂商的跟进甚至进一步抬价；③晶圆代工端成熟制程资源优先向高毛利AI服务器订单倾斜，致使常规模拟芯片芯片交期大幅拉长，本土企业净利润有望持续修复。