大力推动人工智能和制造业双向奔赴，中国智能制造解决方案市场规模已超8400亿元，这家公司机器人、航天航空、半导体等领域积累了数百家软硬件伙伴，另一家产品包括智能组装设备、数字化工厂系统、特种机器人。

Micro LED+PCB+光伏，Micro LED样机设备持续稳定运行，PCB激光钻孔设备样机试制中，实现晶圆级TGV封装激光技术覆盖，面板级玻璃基板通孔设备已出货，这家公司细分设备市占率全球第一。

博通预计明年公司AI芯片销售额将超过1000亿美元，其上月刚出货首款3.5D先进封装平台SoC，机构称先进封装产业具备明确且持续的成长空间，这家公司先进封装设备适用于GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节，另一家已有先进封装测试业务。

①光模块+PCB，400G/800G高速光模块已送样国内头部客户，一启动PCB生产线投建，光芯片采用磷化铟材料，这家公司光芯片采用磷化铟材料；
            ②光刻胶+AI服务器树脂，服务器树脂产品持续扩产，光刻胶材料已稳定量产，这家公司直供高速通信与AI服务器低损耗高频材料。

Seedance2.0生成视频价格公布！机构称Seedance2.0标志着AI视频生成实现了从"技术可行"向"商业可用"的关键跨越，有望进一步加快行业渗透和放量节奏，这家公司与红果短剧进行了批量化的合作，另一家探索了“AI+IP”的融合发展路径。