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芯联集成:拟向控股子公司增资18亿元 保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”持续实施
《科创板日报》16日讯,芯联集成(688469.SH)公告称,基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求,看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展,以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机,公司拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后,芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。
芯联集成-U
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