①英伟达发布800V DC架构白皮书,固态变压器(SST)有望与HVDC共生演进,拓展1000亿元级别市场空间,这些公司已经具备数据中心产品供货经验;②决定SST的效率和功率密度的“驱动引擎”,这个环节负责高频的开关和能量转换,成本占比约为40%;③采用水平化核心组件专家模式,这些公司专注于在产业链的某一特定环节做到技术领先和成本最优,有望绑定各大系统集成商,分享行业增长红利。
①PCB行业的“CPO时刻”,CoWoP有望于2027年从实验室阶段步入小批量生产阶段,配合Rubin之后的下一代平台普及,这些公司已提前完成技术卡位;②AI PCB行业近期迎来积极变化,英伟达Rubin Ultra“正交背板”正处于二次送样和产品验证阶段,相关厂商正在真金白银地购入设备开启备产;③为满足对信号损耗的极致苛求,M9级别PCB对上游特定材料形成巨大边际拉动,相关供应商有望迎来更大机遇。
①未来两年功率半导体或将处于涨价通道中,车载功率器件的涨价趋势更加明确,这三家企业在该领域已建立先发优势;②在存储涨价影响下,半导体各个环节的涨价均已开始,产能最稀缺的环节在封测,这家企业为国内可以做更高附加值产品的封装厂;③各家半导体厂商都在扩充产能,这几类半导体设备一直处于供不应求的状态。
①Seedance具有顶尖分镜设计与叙事能力,能够显著降低传统漫剧人力和算力成本,这些漫剧及影视企业有望大幅降本且增强整体内容制作水平;②近期多家平台开放IP进行漫剧、真人短剧改编,未来这些手握海量IP的企业将受益AI视频大模型浪潮;③AI技术已全面渗透到游戏制作的各个环节,谷歌等头部大模型有望在短期催生低互动性的新型游戏娱乐方式,未来1.5年内有望为众多游戏企业带来颠覆性变化。
①CPO相比光模块可大幅降低功耗、提升速率,初步进入小批量出货验证阶段,这两家企业已向英伟达和博通送样测试;②光引擎和交换芯片的封装在CPO过程中难度最高,先进封装是CPO技术的基石,这家能提供2.5D/3D封装技术的国内企业有望占据越来越重要的行业地位;③CPO技术的出现会显著提升有源和无源光器件的零部件门槛,如CW光源的性能提升和对FAU精度的更高要求,这家企业是该领域的核心供应商,另外这家企业也有FAU产品供货能力。
①全国性“容量电价”政策出台,独立储能盈利模式迎来重构,全投资IRR有望突破7%-8%,产业链需求端有望再度发力;②容量电价交易“卖铲人”,这些公司利用AI大模型帮电站做交易托管,赚取超额收益的分成,可捕捉到用户侧精细化管理的红利;③容量电价或让火电从“周期股”变成“公用事业股”,相关公司可通过容量电价锁定固定成本,为经营提供现金流支撑。