①甲骨文与AMD宣布深化合作,OCI将于2026年第三季度开始部署5万枚AMD GPU,并逐步扩展; ②OCI计划中的超级集群将采用AMD “Helios”机架设计,由AMD Instinct MI450系列GPU,以及AMD的CPU和网卡组成。
《科创板日报》10月14日讯 近日,上海市经济和信息化委员会印发《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 (2026-2027年)》(简称《方案》),其中计划到2027年,上海市智能终端产业持续做大做强,总体规模突破3000亿元。
根据《方案》,到2027年将打造3家以上具有全球影响力的消费级终端品牌。具体到产品种类,将重点培育以下三类智能终端品牌:
培育人工智能计算机领军品牌,建设年产千万台产能生产基地;
引育人工智能手机终端品牌,加快布局人工智能手机生产能力;
围绕AR、MR、VR三类眼镜产品形态,加快打造一批智能眼镜头部品牌,形成覆盖消费级、企业级和专业级的完整产品矩阵。
从量上看,《方案》称将实现三个“一千万”台规模,即人工智能计算机、人工智能手机、人工智能新终端规模各达到千万台以上。
新终端方面,除了智能眼镜外,《方案》重点提及了包括智算一体机、机器人等产品。《方案》强调,打造智算服务器终端产业集群,牵引自主GPU、互联模块等核心部件规模化应用;强化机器人终端能力,推进端侧芯片、灵巧手、电池等核心零部件加快产业化突破。
此外,《方案》要求加快浦东新区、松江区、青浦区、临港新片区等智能终端重点区域发展。围绕智能终端上下游产业链,打造产业集聚区,加速汇聚一批具有竞争力的优质企业和创新企业,形成规模效应,带动全市智能终端产业规模突破。
从技术层面来看,《方案》表示,将加速未来终端研发,包括推动下一代移动通信、量子计算、光子计算等前沿技术产业布局。开展先进无线通信、新型网络架构、空天地一体等前沿技术研究。
《方案》还提到推动软硬件协同创新,将推动芯片、模型、终端企业深度合作,实现芯片架构与模型结构的跨层联调优化。促进端侧模型在各类终端中的应用部署,充分挖掘端侧硬件能力,大幅提升端侧模型实际运行效率和能效比。
国泰海通证券认为,大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端,各巨头加紧构建软硬件一体的AI生态:短期有望提升产品附加值和用户黏性,长期看谁能率先打造出“AI+硬件”的杀手级应用,谁就能在下一波计算平台竞争中占得先机。这也将成为资本市场衡量科技公司成长性的关键指标。
天风证券10月13日研报表示,2026年有望迎来端侧AI大年,重点看好供应链机会;同时建议重点关注消费电子龙头公司在算力侧的产品突破和在端侧AI供应链中的重要地位。