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17:05:28【兴森科技:CSP封装基板订单饱满 新扩产能处于量产爬坡阶段】
财联社10月13日电,兴森科技在互动平台表示,因下游存储芯片和消费类领域复苏,公司CSP封装基板订单饱满,新扩产能处于量产爬坡阶段,整体景气度有望维持;FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。
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2025-10-13 17:05:28 485685 阅读
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