《科创板日报》6日讯，爱集微10月5日发布A股端侧AI芯片企业2025年上半年观察报告。爱集微认为，从端侧AI芯片上市公司的实践来看，端侧AI芯片正朝着“高能效比架构+场景化定制+全球化生态”的方向演进。技术上，存内计算、先进工艺与软件工具链协同发展，破解端侧设备算力与功耗的矛盾；场景上，从消费电子向汽车、工业、医疗多领域渗透，AI与垂直场景深度融合；市场上，头部企业凭借研发投入领跑技术迭代，国产替代与全球化布局并行，行业集中度与企业竞争力持续提升。未来，随着端侧模型小型化、多模态交互技术的成熟，端侧AI芯片将在更多智能终端中落地，成为推动AI产业化的核心力量。