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芯丰精密获数千万元股权融资
《科创板日报》30日讯,近日,半导体设备企业芯丰精密完成数千万元股权融资,本轮由毅达资本投资。芯丰精密成立于2021年,专注于超精密半导体芯片加工设备及耗材研发制造,产品覆盖12英寸减薄机、环切机及激光切割设备,已在国内多家头部存储芯片厂实现批量出货。公司此前曾获同创普润基金、中信建投资本等机构投资。
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