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15:09:24【雷科防务:2025年上半年存储介质由国产长江存储X1颗粒成功适配到X4颗粒】
财联社9月30日电,雷科防务在互动平台表示,2025年上半年公司在存储芯片领域,在国家“全国产化自主可控”的战略方针指引下,全面部署嵌入式存储业务,其中民品eMMC完成关键技术迭代升级,存储介质由国产长江存储X1颗粒成功适配到X4颗粒,成本明显降低,且与国产主流CPU厂家完成兼容性适配,显著提升产品竞争力。宽温级128GB大容量产品eMMC完成设计开发,目前已进入量产阶段,并取得权威检测机构的国产化认证,为进一步扩大军工市场打下坚实基础。BGA SSD产品线推出工业级产品,目前已完成设计开发,下一步进入量产测试阶段,该产品的推出极大的拓展了BGA SSD产品线的宽度,为后续公司业绩的持续增长奠定基础。
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2025-09-30 15:09:24 1157197 阅读
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艾森股份:半导体电镀液及光刻胶产品可直接用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节 北京君正:存储芯片涨价周期或持续到明年 LPDDR4预计明年销售占比会逐渐增加 聚辰股份:工业级存储芯片应用于机器人、高速光模块等领域 普冉股份:拟收购高性能2D NAND存储芯片公司SHM控股权 商络电子:拟7亿元收购立功科技88.79%股权 后者主要从事授权分销存储芯片等各类IC产品 诚邦股份:拟定增募资不超过1.29亿元 用于存储芯片扩产项目等 航天智装:当前市场存储芯片价格波动对公司业务暂无影响 德福科技:相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证 今年起将陆续替代进口产品 兴森科技:公司CSP封装基板应用于存储芯片等领域
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