调研要点：

①这家公司是国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一，DDR4 SPD芯片成功导入多家行业头部内存模组厂商；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

聚辰股份于9月25日接待多家机构调研，公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。

公司通过内生和外延等方式，实现了基于NORD工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NOR Flash产品组合，以及基于ETOX工艺平台的覆盖32Mb-512Mb容量范围的NOR Flash产品储备，进一步完善了在消费电子领域的产品布局。

此外，公司顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NOR Flash芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，将汽车级NOR Flash芯片向应用端进行延伸，上半年公司汽车级NOR Flash芯片已成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场。

调研过程中，公司透露，在内存模组配套芯片领域，自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片，现已发展成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商。公司DDR4 SPD芯片成功导入多家行业头部内存模组厂商，成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。