财联社
财经通讯社
打开APP
【电报解读】DeepSeek V3.2、GLM4.6等大模型即将发布!机构看好AI模型持续迭代下,端侧化与轻量化成为核心方向,这家公司NPU IP已在全球142款芯片中出货超过1亿颗
【DeepSeek V3.2、GLM4.6等大模型即将发布】财联社9月29日电,DeepSeek-V3.2即将发布,据了解,v3.2-base已上传至DeepSeek的HuggingFace官方页面,模型文件正在上传中,不过目前已下线。同时,智谱GLM4.6也即将发布,官方也在微信群提示,GLM4.6即将带来更大的上下文。 (证券时报)
DeepSeek V3.2、GLM4.6等大模型即将发布!机构看好AI模型持续迭代下,端侧化与轻量化成为核心方向,这家公司NPU IP已在全球142款芯片中出货超过1亿颗,另一家散热技术应用于大客户新一代AI PC中。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅