DeepSeek V3.2、GLM4.6等大模型即将发布!机构看好AI模型持续迭代下,端侧化与轻量化成为核心方向,这家公司NPU IP已在全球142款芯片中出货超过1亿颗,另一家散热技术应用于大客户新一代AI PC中。
DeepSeek V3.2、GLM4.6等大模型即将发布!机构看好AI模型持续迭代下,端侧化与轻量化成为核心方向,这家公司NPU IP已在全球142款芯片中出货超过1亿颗,另一家散热技术应用于大客户新一代AI PC中。