①海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品HBM,内部热管理成技术难点; ②内嵌散热技术将首先大规模应用到HBM5上; ③代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。
①周四,在美股半导体抛售潮中,博通和美光科技携手创下公司自身历史上最大单日市值蒸发记录; ②这两家半导体巨头市值单日合计“失血”约3800亿美元(约合2.58万亿人民币); ③周四的芯片股回调向投资者敲响警钟。
①台积电董事长兼总裁魏哲家透露,目前已建设CoPoS试产线,预计2-3年产量才能达到相当大的规模。 ②券商称玻璃基板为“AI时代先进封装的新一代底座”,量产落地核心瓶颈在于这些环节>>