《科创板日报》25日讯，近日，存储芯片设计企业至讯创新科技（无锡）有限公司完成超亿元A+轮融资，本轮由成都科创投领投，君信资本、择遇投资、毅达资本跟投。至讯创新成立于2021年，位于无锡高新区，专注于中小容量存储芯片的设计研发与创新应用，拥有自主品牌UNIM系列存储产品，应用于消费电子、物联网、网络通信、智能安防、工业控制及车载电子等领域，已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点布局并实现量产。公司此前A轮获择遇投资等机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为91.66%。