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15:27:45【迈为股份：应用于集成电路制造、半导体晶圆封装等领域的设备已经完成出货】
财联社9月25日电，迈为股份在互动平台表示，公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备，已经完成出货。在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
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2025-09-25 15:27:45 973196 阅读
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