财联社
财经通讯社
打开APP
15:05:15【美联新材:目前暂时未与美光公司达成合作意向】
财联社9月25日电,美联新材在互动平台表示,公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板,目前暂时未与美光公司达成合作意向。
美联新材-2.15%
互动平台精选
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-09-25 15:05:15 647864 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送