①近日在上海举行的第26届中国国际工业博览会上,国芯展首次亮相,汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试及设备材料等上下游企业;
②随着AI芯片及数据中心建设需求增长,从“算得快”到“传得快”,高速接口IP需求上升。不过在政策与资本加码背后,接口IP产业仍需跨越技术与生态挑战。
财联社资讯获悉,掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版,是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。随着AI、自动驾驶等领域发展,掩膜版行业将迎来技术升级机遇。
半导体掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的核心要素,二者共同构成光刻工艺的技术支柱。作为光刻复制图形的基准和蓝本,掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键,掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据多方机构预测需求综合研判,预计2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币,其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币,封装用掩膜版预计为26亿元人民币,其他器件用掩膜版为61亿元人民币。目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低,各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
清溢光电半导体芯片掩膜版技术方面,公司已成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产。
路维光电表示,公司在二季度下游需求旺盛,生产接近满载。公司正加快在平板显示掩膜版以及半导体掩膜版的投资节奏,多个扩产项目有条不紊推进。