摩尔线程科创板IPO上会在即联美控股收盘三连板十余家上市公司互动易回复参股投资

财联社9月24日电，摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会，A股方面，联美控股收盘三连板。据财联社不完全统计，宏力达、和而泰、瑞丰新材、华辰装备、中天科技、圣元环保、初灵信息、万和电气、联美控股、中科蓝讯、ST华通和盈趣科技在内的12家A股上市公司在互动易上回复参股投资摩尔线程。其中，宏力达今日在互动平台表示，公司作为有限合伙人认缴嘉兴久奕能元创业投资合伙企业（有限合伙）基金份额，截至目前久奕能元持有摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司0.77%股份，穿透计算后公司间接持有摩尔线程约0.3%股份。

①国内存储芯片龙头资本化进程加速，半导体设备订单确定性愈发凸显；
                                    ②中芯国际与华虹半导体产能已逼近满载，两者2026年资本开支计划均有不同程度提升；
                                    ③SEMI预测，全球半导体设备销售额将2027年继续增长，连续三年刷新历史纪录。

①2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则；
                                    ②基于“韬定律”，华为已成功设计并量产381款芯片，并将在秋季发布采用逻辑折叠技术的全新麒麟手机芯片。