核聚变“国家队”将在上海新建高温超导聚变装置，机构称核聚变行业已迎来奇点时刻，高温超导有望迎来市场空间倍增，这家公司高温超导带材持续扩产，已应用于可控核聚变等场景，另一家的产品可用于强场磁体研制及超导可控核聚变。

①摩尔线程+算力+华为，旗下智能算网一体机已规划兼容英伟达及国产GPU，并研究华为昇腾CANN架构融合方案，投资企业持有摩尔线程超2%股份，机构大额净买入这家公司；②半导体+华为，已量产多型号国内首创的新一代高精度、高效率12英寸全自动探针台，可应用于集成电路等12英寸晶圆多芯测试，目标实现封测厂批量采购突破，这家公司获净买入。

龙头厂商称HBM芯片供不应求，机构称HBM正进入黄金时代，2026年市场规模将达460亿美元，这家公司参股企业产品已稳定供货海力士，另一家拥有HBM封装材料的上游材料。

先进封装+海思+存储芯片，与海思、兆易创新等建立长期合作关系，细分领域营收国内前三，掌握WLP、3D等多种先进封装技术，这家公司拟出资20亿元设立先进封测企业，扩充2.5D/3D等封测产能。

高通预计6G预商用设备最早在2028年实现大规模部署，机构称2025年标志着6G标准的元年，这家公司已成立6G研究院，另一家拥有多种太赫兹产品。