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17:24:59【晶盛机电:截至6月末公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元】
财联社9月24日电,晶盛机电(300316.SZ)接受机构调研时表示,受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至2025年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。
晶盛机电+1.02%
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2025-09-24 17:24:59 1079502 阅读
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