①微软CEO萨提亚·纳德拉宣布，其团队已成功开发出微流体冷却技术；
                                    ②实验数据显示，该技术能将芯片最高温升降低65%；
                                    ③微软与瑞士初创公司Corintis合作，借助AI设计出仿生结构使冷却液精准覆盖芯片热点。

①根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据，三星电子Q2占据了全球HBM芯片市场17%的份额，低于美光科技的21%；
                                    ②而SK海力士以62%的市场占有率稳居第一；
                                    ③Counterpoint 预计，三星电子明年在HBM市场的份额将超过30%。

①阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，将在3800亿AI基建计划基础上追加更大的投入；
                                    ②此外，阿里巴巴宣布与英伟达开展Physical AI合作，覆盖数据合成处理，模型训练等方面。