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15:39:08【骄成超声:公司在半导体先进封装领域取得进展 相关产品获得正式订单并完成交付】
财联社9月24日电,骄成超声(688392.SH)接受机构调研时表示,在半导体先进封装领域,公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机(超声热压焊机)等新产品设备的研发和推广,公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜,成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付;超声波固晶机(超声热压焊机)已获得客户正式订单。在先进超声波扫描显微镜领域,目前德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额,随着公司超声波设备技术的进一步增强,超声波设备的国产化率将持续提升,未来可提升空间巨大,市场前景广阔。
骄成超声+10.59%
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2025-09-24 15:39:08 1001328 阅读
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