湖北：推动8英寸芯片晶圆、GPU芯片、车规级AI芯片等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用

财联社9月24日电，湖北省人民政府办公厅日前发布《湖北省加快算网存用协同发展的若干措施》。其中提出，发挥我省光电子信息“独树一帜”优势，面向骨干网络传输、算力集群高速互联、6G前传与边缘计算、金融高频交易、自动驾驶等规模化应用场景，对接国家研发专项，推动光通信技术先行先试。推动100T超低延时“空芯光纤”、145GHz光电调制器、8英寸芯片晶圆、2Tb/s硅光互连芯粒、GPU芯片、车规级AI芯片、智能座舱芯片、下一代闪存、向量数据库等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用，拓展我省光电子产业发展空间，打造具有全国影响力的自主计算产业集群。

①微软CEO萨提亚·纳德拉宣布，其团队已成功开发出微流体冷却技术；
                                    ②实验数据显示，该技术能将芯片最高温升降低65%；
                                    ③微软与瑞士初创公司Corintis合作，借助AI设计出仿生结构使冷却液精准覆盖芯片热点。

①根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据，三星电子Q2占据了全球HBM芯片市场17%的份额，低于美光科技的21%；
                                    ②而SK海力士以62%的市场占有率稳居第一；
                                    ③Counterpoint 预计，三星电子明年在HBM市场的份额将超过30%。