龙头厂商称HBM芯片供不应求,机构称HBM正进入黄金时代,2026年市场规模将达460亿美元,这家公司参股企业产品已稳定供货海力士,另一家拥有HBM封装材料的上游材料。
            
                    
                            龙头厂商称HBM芯片供不应求,机构称HBM正进入黄金时代,2026年市场规模将达460亿美元,这家公司参股企业产品已稳定供货海力士,另一家拥有HBM封装材料的上游材料。
                    事关6G!北京将举办2025年6G发展大会,机构称6G技术迭代催生周期性机遇,运营商资本开支拐点渐近,这家公司在6G天线领域已有相关技术积累,并有部分产品小批量生产,另一家可以检测6GHz的通信电缆。