龙头厂商称HBM芯片供不应求,机构称HBM正进入黄金时代,2026年市场规模将达460亿美元,这家公司参股企业产品已稳定供货海力士,另一家拥有HBM封装材料的上游材料。
①MPO连接器龙头+CPO+光纤,MPO高密度光纤连接器技术水平行业领先,重点推进光纤路由柔性板在CPO中的应用,并已参与国外多家厂商的CPO方案研发与试制工作,机构大额净买入这家公司;②PCB+CPO+玻璃基板,1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段,超大尺寸ABF载板、玻璃基板研发推进中,IC封装基板业务收入大增50%,这家公司获净买入。
一批百亿级项目将在绿色算力大会上集中签约,机构称我国“算电协同”产业正从局部探索迈向全面跃升,这家公司在两大算力节点上具备区位优势,另一家与多个省、自治区洽谈算力中心投资事宜。
我国在稀土检测关键技术领域取得重要进展,机构称人形机器人将为稀土板块打开全新需求增量空间,这家公司稀土氧化物年产能稳定在万吨以上,另一家参股多个稀土矿。
①电感+数据中心,SST正配合部分客户需求进行测试验证,这家公司电感等产品供货光模块客户,TLVR电感与国内主流厂商合作,CPU/GPU电感及光模块电感受益AI算力需求爆发; ②半导体设备+材料,这家公司布局真空、温控、工艺废气处理等半导体附属装备,核心产品进入海内外头部客户验证。
英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产!机构称英伟达CPO全面量产是AI光互联产业的重要拐点,产业链利润正从传统整机模块向核心器件环节转移,这家公司的光学组件可应用于CPO领域,另一家的产品可实现激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合。