龙头厂商称HBM芯片供不应求，机构称HBM正进入黄金时代，2026年市场规模将达460亿美元，这家公司参股企业产品已稳定供货海力士，另一家拥有HBM封装材料的上游材料。

高通预计6G预商用设备最早在2028年实现大规模部署，机构称2025年标志着6G标准的元年，这家公司已成立6G研究院，另一家拥有多种太赫兹产品。

①半导体设备+存储芯片，新技术在3D NAND等产品中有巨大应用前景，首台KrF工艺设备系统已交付中国头部逻辑晶圆厂客户，这家公司细分半导体设备市占率全球第三；
            ②机器人+具身智能，这家公司战略投资多家机器人公司，其中包括细分领域国内排名第十，以及聚焦具身智能多模态大模型企业。

阿里Qwen今晚将发布2个开源模型，国产大模型迈入“强效低耗”时代，这家公司部分解决方案已接入阿里Qwen系列模型，另一家与阿里云共同发布战略合作，双方将在智算中心建设、大模型训练等领域展开合作。

工信部数据显示我国组合驾驶辅助系统乘用车新车市场渗透率超60%，机构称2025年国内中高阶智驾渗透率有望翻倍，将带动国内350亿增量市场，这家公司智能驾驶产品目前正处于小批量生产的准备阶段，另一家在感知、决策、控制各个领域都已投入资源。