《科创板日报》9月24日讯（研究员 郭辉 王锋）据财联社创投通数据显示，8月国内半导体领域统计口径内共发生68起私募股权投融资事件，较上月72起减少5.56%；已披露的融资总额约24.90亿元，较上月21.20亿元增加17.45%。

细分领域投融资情况

从细分领域来看，8月芯片设计领域最活跃，共发生29起融资，披露的融资总额也最高，约17.5亿元。芯擎科技完成由中国国有企业结构调整基金二期、湖北和山东两省AIC、多地国资产业基金、险资等机构参与的超10亿元B轮融资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。

在细分赛道上，8月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、显示驱动芯片、光电芯片、车规级芯片、AI芯片、CPU芯片、数模混合芯片等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，除股权融资外，A轮融资事件数最多，发生16起，占比约24%；其次是B轮，发生15起，占比约22%。从各轮次获投金额来看，B轮披露的融资总额最高，约19.00亿元；其次是A轮，约2.30亿元。

活跃投融资地区

分地区来看，8月江苏、浙江、广东等地的半导体相关公司较受青睐，融资事件数均在10起以上；江苏以23起融资活跃度领先。以单个城市来看，苏州有9家公司获投，位居第一；南京紧随其后，有8家公司获投。

活跃投资机构

本月半导体领域部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

芯擎科技完成超10亿元B轮融资

芯擎科技成立于2018年，是一家高端汽车电子芯片整体解决方案提供商。其首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”已在国内外数十款主力车型里应用或定点。公司在去年推出了全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”。

企业创新评测实验室显示，芯擎科技在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，国家级专精特新小巨人企业，目前共有110余项公开专利申请，其中发明申请占比超97%，主要聚焦于电子设备、计算机、系统级芯片、控制器、计算机设备等技术领域。

近日，公司宣布完成超10亿元B轮融资。在去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上，又有多地政府基金、险资和银资积极参与，同时获得湖北、山东两省AIC首单出资。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，芯擎科技后续2年的融资预测概率为68.00%。

芯享科技完成数亿元B+轮融资

芯享科技成立于2018年，是一家位于无锡高新区的国产半导体CIM系统服务商，专注于为半导体工厂提供包括IT建厂设计、厂务集成、生产管理、长期运营在内的一站式IT解决方案。公司拥有完善的智能自动化软硬件四大产品线，并已完成12寸先进封装的CIM系统上线。

企业创新评测实验室显示，芯享科技在电子核心产业的股权穿透科创能力评级为BB级，芯享科技及其控股子公司目前共有60余项公开专利申请，其中发明申请占比超67%，主要专注于半导体、光罩盒、管理系统、晶圆传送盒、控制模块等技术领域。

近日，公司宣布完成数亿元B+轮融资，本轮融资由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构投资。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，芯享科技后续2年的融资预测概率为75.18%。

尚颀资本、蔚来资本等入股新芯航途

新芯航途成立于2023年，是Momenta的芯片子公司，专注于自研自动驾驶芯片，尤其是中算力芯片，致力于为市场提供高性能、高可靠性的芯片解决方案，主要面向20-30万元价位的车型。

近日，公司发生工商变更，新增鼎晖投资、尚颀资本、愉悦资本、蔚来资本、凯辉基金、均胜电子、辰韬资本、水木清华校友种子基金、道翼资本、深创投、IDG资本、鼎珮集团等为股东，同时注册资本由1226.9122万元增加至1499.8433万元。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，新芯航途后续2年的融资预测概率为71.77%。

8月投融资事件总表

值得关注的募资事件

鄂州葛店融芯基金成立，规模3亿元

8月5日，由湖北产融(长江运营)负责管理的鄂州市葛店融芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)完成注册登记。该基金由长江鑫时代鄂州产业投资基金牵头，联合鄂州市昌达产业投资母基金、湖北省鄂州市葛店新投控股有限公司共同发起设立，总认缴规模达3亿元。基金将精准锚定以长江存储产业链为核心的泛半导体产业科创项目，通过资本注入与资源整合，深度助力长江存储产业集群的生态构建，加速推动鄂州葛店半导体产业向千亿级生态圈迈进。

阳光照明1500万元参投半导体基金

8月18日，阳光照明发布公告，公司作为有限合伙人以自有资金参与投资青岛睿利富昌创业投资合伙企业(有限合伙)，认购金额1,500万元，占该基金28.7908%的合伙份额。基金主要对半导体产业链相关企业进行投资，包括上游半导体/传感器/光电/材料领域，以及下游应用领域如5G、物联网产业链、工业智能和低空经济的新基建等产业。

【二级市场概览】

IPO

8月国内半导体领域，无A股IPO；港股方面，天岳先进在港交所主板挂牌上市，首发募集资金总额18.69亿元，也是今年第11家在香港上市的A股公司。公开信息显示，天岳先进成立于2010年，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。

港交所新增已受理与递交招股书的半导体企业如下，其中芯碁微装筹划冲刺A+H。

定增

8月半导体A股上市公司中，集成电路封装测试技术研发商气派科技公布了定增预案，公司拟向实控人家族（梁大钟、白瑛和梁华特）发行股票，数量不超过790万股，发行价格为20.11元/股，拟募集资金总额不超过1.59亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金。

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