①机器人+固态电池+重大资产重组，在人形机器人方面重点布局精密轴承和丝杠，参股企业固态电池研发正常推进，技术路线覆盖硫化物与聚合物，适配无人机、eVTOL等新兴场景，机构大额净买入这家公司；②半导体设备+先进封装+业绩预增，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备，产品导入日月光、长电科技等封测厂商，实现了测试机、分选机的部分替代，这家公司获净买入。
龙头厂商称HBM芯片供不应求，机构称HBM正进入黄金时代，2026年市场规模将达460亿美元，这家公司参股企业产品已稳定供货海力士，另一家拥有HBM封装材料的上游材料。
先进封装+海思+存储芯片，与海思、兆易创新等建立长期合作关系，细分领域营收国内前三，掌握WLP、3D等多种先进封装技术，这家公司拟出资20亿元设立先进封测企业，扩充2.5D/3D等封测产能。
高通预计6G预商用设备最早在2028年实现大规模部署，机构称2025年标志着6G标准的元年，这家公司已成立6G研究院，另一家拥有多种太赫兹产品。
①半导体设备+存储芯片，新技术在3D NAND等产品中有巨大应用前景，首台KrF工艺设备系统已交付中国头部逻辑晶圆厂客户，这家公司细分半导体设备市占率全球第三； ②机器人+具身智能，这家公司战略投资多家机器人公司，其中包括细分领域国内排名第十，以及聚焦具身智能多模态大模型企业。
阿里Qwen今晚将发布2个开源模型，国产大模型迈入“强效低耗”时代，这家公司部分解决方案已接入阿里Qwen系列模型，另一家与阿里云共同发布战略合作，双方将在智算中心建设、大模型训练等领域展开合作。
