《科创板日报》9月23日讯 昨晚，长川科技发布A股半导体领域首个2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元，比上年同期增长131.39%至145.38%，或创单季度业绩新高。

受此消息影响，今日长川科技收获20CM涨停，股价刷新历史纪录，总市值达506.1亿元，并带动半导体设备ETF及相关个股走强。截至收盘，半导体设备ETF（159516）收涨5.37%，中微公司、盛美上海分别涨9.12%、5.16%。

关于业绩变动原因，长川科技表示，报告期内，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动利润显著提升。

根据此前财务数据，截至2025年二季度末，长川科技存货为30.02亿元，同比增长134.62%；合同负债达6314万元，同比增长243.78%。国泰海通证券研报指出，2025年公司CIS测试机、存储测试机陆续进入放量周期，随着公司的中高端产品不断放量，预计2025年全年长川科技的归母净利润将超市场预期。

不过就目前来看，国产半导体设备领域尚未迎来全面爆发。尽管部分高端刻蚀设备厂商如中微公司在今年上半年实现销售收入与合同负债的双重增长，但以北方华创为代表的部分成熟制程设备企业却面临业绩和合同负债下滑。

对此，华泰证券指出，今年第二季度，本土半导体设备龙头业绩有所分化。短期内，存储的资本开支节奏和先进逻辑的良率是影响本土设备拉货节奏和业绩的主要原因。

然而另一方面，浙商证券认为，全球成熟工艺产能的供过于求状态仅仅是阶段性的，当前传统消费电子类产品处于缓慢复苏周期，并未进入创新拉动带来的放量成长阶段，若传统消费电子、AI终端放量成长，供需情况有望反转。华泰证券也表示，随着先进逻辑及存储的持续投入和晶圆厂的技术突破，长期看好设备国产化率提升。

从投资层面来看，东吴证券指出，AI芯片快速发展将带来封测设备新需求。测试设备方面，国产AI芯片制造采用更大的引脚和电流，测试难度显著提升，建议关注国产算力带来的国产测试机突破；封装设备方面，国产AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，建议关注国产封装设备新机遇。