生益电子：已提前策划高多层高密互连电路板项目二期

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18:43 生益电子：已提前策划高多层高密互连电路板项目二期

《科创板日报》22日讯，生益电子近期调研纪要显示，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，截至目前项目一期已开始试生产，同时公司已提前策划项目二期。

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