①5月28日，沪硅产业、德邦科技公告称，大基金减持公司1%的股份，沪硅产业持股比例降至12.89%，德邦科技降至11.90%。
                                    ②大基金对中芯国际的多头持仓比例于5月26日从8.08%降至7.99%。

①同花顺控股股东、实际控制人、董事长易峥决定提前终止减持计划，该计划于2025年9月6日发布，拟减持不超过68.4万股，占总股本的0.13%；
                                    ②股东杭州凯士顺科技有限公司的减持计划不变。易峥尚未实施减持计划，其持股情况未发生变化。

①芯联集成公告称，拟与杭绍临空等相关方，合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，计划总投资约200亿元；
                                    ②芯联集成新项目主要聚焦五大工艺平台，其中包括55nm硅光芯片平台，该工艺将面向数据中心光互连、AI集群通信、高速光模块三大应用。