财联社
财经通讯社
打开APP
【掘金行业龙头】光刻胶+先进封装,ArF光刻胶实现销售,并建成多条光刻胶研发生产线,存储芯片蚀刻产品处于国际领先水平,这家公司先进封装材料持续迭代
光刻胶+先进封装,ArF光刻胶实现销售,并建成多条光刻胶研发生产线,存储芯片蚀刻产品处于国际领先水平,先进封装材料持续迭代,这家公司提高产能规划并追加10亿元投资,同时投建5000吨关键工艺材料。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅