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08:26 华为公布两项碳化硅散热技术
《科创板日报》19日讯，近日，华为公布《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》两项专利。两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。
华为最新动态 碳化硅 半导体芯片
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