①日本电子零件大厂村田制作所正启动内部讨论,评估是否调涨旗下被动元件积层陶瓷电容(MLCC)价格。
②中信建投研报表示,AI技术的快速发展对被动元件行业产生深远影响,将快速拉动高端MLCC、芯片电感、钽电容、封装材料等行业快速发展。
英伟达将向英特尔注资50亿美元,在数据中心领域,英特尔将为英伟达定制x86 CPU,由英伟达将其集成至AI基础设施平台;在个人计算领域,英特尔将生产并供应集成了英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片(SOC)。英特尔隔夜美股大涨超22%。
随着大模型压缩和量化技术的不断提升,知识密度持续增大,终端搭载的模型能力值逐步增强。开源证券研报指出,AI处理的发展重心有望逐步从云端向手机、PC等终端载体转移。手机厂商正在全力以赴投入AI技术的研发与整合,并进行硬件升级,SoC集成NPU提升本地算力,存储向高带宽、低延迟演进,提高端侧AI模型使用体验,端侧AI飞轮效应可期。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
一博科技跟英特尔、AMD、英伟达均有合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务,同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板提供包括PCB设计及PCBA物料选型等一站式硬件创新服务。
兴森科技FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装,公司客户包括华为、中兴、 英特尔等。