《科创板日报》18日讯，近日，半导体级硅片研发制造商磐盟半导体完成近亿元A轮融资，本轮由银河资本领投，擎领资本跟投。磐盟半导体成立于2021年，专注于半导体级硅片研发制造，主要产品覆盖研磨片、腐蚀片和抛光片，核心技术布局于长晶与抛光环节。本轮融资将用于产线扩建和技术迭代。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为31.27%。