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16:55:05【立昂微:低轨卫星使用的产品已大规模出货】
财联社9月18日电,立昂微(605358.SH)发布投资者关系活动记录表公告称,立昂东芯的产能利用率正在快速爬坡中,低轨卫星使用的产品已大规模出货。立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等,HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌,实现核心客户全覆盖及国产替代;pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域;6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证,下半年将实现出货。
立昂微+0.69%
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2025-09-18 16:55:05 704015 阅读
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