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08:19 盛美上海推出Ultra ECDP电化学去镀设备
《科创板日报》18日讯，盛美上海宣布推出首款专为宽禁带化合物半导体制造而设计的Ultra ECDP电化学去镀设备。该新设备专为在晶圆图形区域外进行电化学晶圆级金（Au）蚀刻而设计。
半导体设备
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