①韩国SK海力士周二表示,公司已决定投资19万亿韩元(约合129亿美元)在韩国建设一家先进的芯片封装厂,以满足与人工智能(AI)相关的、激增的存储芯片需求;
②该公司预计,从2025年到2030年,HBM市场将以年均33%的速度增长。
财联社9月18日讯,9月17日,由DeepSeek团队共同完成、梁文锋担任通讯作者的DeepSeek-R1推理模型研究论文,登上了国际权威期刊《自然》的封面。


与今年1月发布的DeepSeek-R1的初版论文相比,本次论文披露了更多模型训练的细节,并正面回应了模型发布之初的蒸馏质疑。DeepSeek-R1也是全球首个经过同行评审的主流大语言模型。Nature评价道:目前几乎所有主流的大模型都还没有经过独立同行评审,这一空白“终于被DeepSeek打破”。